什么叫芯片封装_什么叫芯片封装测试

鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界2024 年10 月9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号CN 118748167 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶好了吧!

...材料用于5G基站设备,自研硅铝弥散复合材料用于制造芯片封装壳体金融界10月9日消息,有投资者在互动平台向立中集团提问:根据贵单位公开资料显示,你单位在5G通讯和芯片封装领域有涉猎,请具体说明在哪些环节做了哪些工作,或者贵单位有哪些生产产品或参与了哪个步骤?公司回答表示:在5G通讯领域,公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的说完了。

军特电子申请单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件专利,提升散热效率金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,石家庄军特电子科技有限公司申请一项名为“一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件”的专利,公开号CN 118748184 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件等我继续说。

唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利,公开号CN 118748151 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开一种半导体芯片的封装方法,包括:于真空腔室中,在基板上点涂环氧树脂,以形后面会介绍。

台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国IT之家10 月4 日消息,芯片代工厂台积电(TSMC)和芯片封装公司Amkor 于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将后面会介绍。

唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装小发猫。

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度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。

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日照东讯取得一种芯片封装用的盖帽装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照东讯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用的盖帽装置”的专利,授权公告号CN 114188230 B,申请日期为2021年12月。

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昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号CN 118706313 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压还有呢?

金钻科技完成数千万元B轮融资,聚焦半导体封装材料研发近日,苏州博志金钻科技有限责任公司(简称:金钻科技)完成数千万元B轮融资,由昆高新创投领投。本轮融资完成后,博志金钻将进一步释放现有产品管线产能,冲击亿元级别销售规模,并加快新产品的研发与产线建设。据悉,金钻科技是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新说完了。

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