什么是导体什么是绝缘什么是半导体

珠海镓未来科技取得半导体功率器件专利,改进绝缘区域的介质材料金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,珠海镓未来科技有限公司取得一项名为“半导体功率器件”的专利,授权公告号CN 2217还有呢? 本实用新型通过将界面阻隔层提前覆盖到栅场板与功能绝缘层/介质叠层接触的位置,这样,与场板底部接触的绝缘区域,由原来包含多层受到工艺还有呢?

中科意创取得一种功率半导体器件专利,有效提升半导体器件性能科技有限公司取得一项名为“一种功率半导体器件”的专利,授权公告号CN 221783216 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体器件技术领域,公开了一种功率半导体器件,包括器件主体、栅电极、第一栅极绝缘介质层、第二栅极绝缘介质层、源极金属、漏极金好了吧!

智能发展的帮手!发展不足200年的半导体,为未来提供了什么?半导体材料的电子处于带隙(能隙)区域,无法自由传导电流。 通过加入掺杂元素或施加外加电场,可以使半导体材料中的电子获得能量,跃迁至导带,形成自由电子或正空穴,从而导致电流的传导。 半导体材料究竟是什么东西?它如何应用于我们的日常生活? 半导体材料产生与发展 后面会介绍。

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三星申请半导体器件专利,半导体器件包括绝缘图案与半导体膜的结构并且连接到所述第一有源图案;第二外延图案,其介于所述第一栅极结构与所述第二栅极结构之间,并且连接到所述第二有源图案;绝缘图案,其介于所述第一外延图案与所述第二外延图案之间;和半导体膜,其介于所述绝缘图案与所述第二外延图案之间,所述半导体膜沿着所述绝缘图案的顶表说完了。

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三星申请半导体装置和包括半导体装置的电子系统专利,半导体装置...三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括半导体装置的电子系统“公开号CN117998857A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,提供了一种半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置可以包括:栅极堆叠件,包括第一绝缘图案、与第一绝缘图案相邻的第二绝是什么。

三星取得具有栅极绝缘层的半导体器件专利,提供了具有栅极绝缘层的...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“具有栅极绝缘层的半导体器件“授权公告号CN110931552B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示,本公开提供了具有栅极绝缘层的半导体器件。一种半导体器件包括:栅极沟槽;上栅极绝缘层,在栅极沟是什么。

卓胜微申请优化绝缘体上半导体结构键合效果的方法及结构专利,提高...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“优化绝缘体上半导体结构键合效果的方法及结构“公开号CN202410274364.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请公开了一种优化绝缘体上半导体结构键合效果的方法及结构等会说。

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台积电取得绝缘体上半导体衬底、其形成方法以及集成电路专利,实现...金融界2024年4月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“绝缘体上半导体衬底、其形成方法以及集成电路“授权公告号CN110957257B,申请日期为2019年2月。专利摘要显示,本申请的各种实施例涉及一种用于形成不具有接合界面空隙和/或在等我继续说。

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三星取得半导体器件专利,半导体器件包括具有滞回特性的绝缘材料金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“授权公告号CN112133751B,申请日期为2020年6月。专利摘要显示,一种半导体器件包括:基板,包括凹陷;第一栅绝缘层,在该凹陷的下部侧壁和底部上,该第一栅绝缘层包括具有滞回特性的绝好了吧!

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捷捷微电获得发明专利授权:“一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件...证券之星消息,根据企查查数据显示捷捷微电(300623)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法”,专利申请号为CN201811062379.3,授权日为2023年12月26日。专利摘要:本发明公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法好了吧!

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