什么是集成电路的封装_什么是集成电路通俗易懂

恒锋霖取得集成电路封装装置专利,可对喷头进行高度调整金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒锋霖科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装装置”的专利,授权公告号CN 221812087 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路封装装置,包括底座,所述底座等会说。

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德邦科技:华为是集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴金融界10月8日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:你好董秘,公司和华为主要在哪些方面有合作?涉及华为海思,鸿蒙,鲲鹏,升腾等方面吗?公司回答表示:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一,公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公等我继续说。

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吉来特取得集成电路封装可调节支架专利,保证集成电路封装效果金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吉来特电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装可调节支架”的专利,授权公告号CN 221766745 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装可调节支架,本实用新型涉及集成电路封装技是什么。

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武汉芯锋芯取得集成电路封装装置专利,实现对集成电路板的固定,便于...所述封装体的正面设置有散热组件。该集成电路封装装置,在该集成电路封装装置中设置了定位机构,通过设置定位气缸、传动杆、第一移动块、活动杆、第二移动块、定位板和伸缩杆,实现了对集成电路板的固定,防止集成电路板在封装体内移动,便于对集成电路板的封装,解决了在封装装说完了。

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象朵创芯取得集成电路封装选片机构专利,可快速对次品集成电路进行...金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,象朵创芯微电子(苏州)有限公司取得一项名为“一种集成电路封装选片机构”的专利,授权公告号CN 221766719 U,申请日期为2024 年1 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装选片机构,包括两个平行分布的一号皮带说完了。

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长电集成电路取得多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN 113192905 B,申请日期为2021年6月。

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山东物阳天浩取得一种点胶工作效率高的集成电路封装用自动化点胶机...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,山东物阳天浩信息科技有限公司取得一项名为“一种点胶工作效率高的集成电路封装用自动化点胶机”的专利,授权公告号CN 221753779 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种点胶工作效率高的集成电路等我继续说。

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江苏盐芯微电子申请集成电路封装溢胶清除专利,采用负压吸附方式...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏盐芯微电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装溢胶清除设备及方法”的专利,公开号CN 118681865 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法,涉及集成电路封装技术领是什么。

广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体...智能装备集群等培育成为有国际竞争力的先进制造业集群,为台资企业在东莞发展打造更完备的产业集群。支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环后面会介绍。

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北京炎黄国芯科技申请基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京炎黄国芯科技有限公司申请一项名为“基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统“公开号CN202411124645.6,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明提供一种基于复合超材料的集成电路封装密封性检说完了。

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